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触控压力传感扩大普及 新版Android支持是关键

谛邦网 时间:2020-08-01 21:31:09 来源:谛邦资讯网

  在苹果(Apple)的带动下,触控压力感测(Force Sensing)技术快速受到市场关注,许多手机大厂已预计于2016年推出的旗舰机种中搭载这项技术,不过,研究机构认为,Google是否会于新版 Android作业系统中原生支援,才是促成该技术扩大普及的主要关键。

  市调机构IHS研究总监谢忠利分析,2015年内建触控压力感测功能的智 慧型手机约只占总体智慧手机市场的24%,其中苹果iPhone 6s又占绝大多数,Android系统的智慧型手机则相对较少,其原因在于Android系统没有原生支援触控压力感测,所以无论手机制造商或应用程式 (APP)开发商皆必须花费很大的心力开发相关应用软体,且这些应用软体只能支援特定机种使用,例如在其Mate S智慧型手机上利用触控压力感测技术展示的物体秤重应用,即是藉由为该机种开发的专属应用软体所实现。

  谢忠利认为,一旦新版Android作业系统原生支援触控压力感测技术,将可一扫硬体厂商和软体开发业者对投入该技术的疑虑,进而促成触控压力感测应用遍地开花的局面。

  也因此,Google在2016年5月的I/O大会上,是否宣布下一代Android作业系统支援触控压力感测技术,即为重要的观察指标。

  谢 忠利表示,Android原生支援触控压力感测技术,可提供标准化的应用程式介面(API)和软体开发套件(SDK),从而吸引更多晶片和手机制造商投入 该技术,而软体开发商也能快速开发出触控压力感测的相关应用程式,强化Android智慧型手机生态系统对该技术的支援能力,并消弭市场对触控压力感测应 用软体贫乏的疑虑。

  在Android智慧型手机生态系统建立起良好的触控压力感测应用环境后,下一步则须思考如何降低成本的问题。谢忠利 透露,目前触控压力感测的实作成本比触控感测还要贵上许多。以5寸的智慧型手机萤幕为例,含有触控压力感测功能与没有含的触控面板模组,价差大约相差8至 10美元,因此该技术要再进一步普及,成本缩减将是另一重要关卡。

  谢忠利指出,要降低触控压力感测的实作成本可从三个方向着手,第一是研发出新的材料技术,第二是从触控压力感测模组的设计结构着手,例如调整触控压力感测电极层的位置,最后则是藉由量产的经济规模与市场竞争来达到。

  据 了解,触控晶片商在触控压力感测技术的实作上扮演重要的角色,手机厂若要内建此一功能,多半会先与触控晶片商接洽,而晶片商除提供晶片与韧体外,还会提供 建议的触控压力感测电极图案,以使两者达到最佳的匹配效能。接着,触控晶片商会和手机厂、感测电极贴合厂相互协调合作,完成触控压力感测功能。

  现 阶段,包括意法半导体(ST)、敦泰(FocalTech)、新思国际(Synapcs)、Hydis皆已具备触控压力感测方案,而思立微和汇顶科技 (Goodix)等其他触控晶片业者今年也预计会加入此一市场战局。在愈来愈多触控晶片商投入后,谢忠利预估,2016年触控压力感测技术在智慧型手机市 场的搭载率可达攀升至三成左右。

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